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蚀刻机中酸性CuCl2腐蚀原理及组成

    酸性蚀刻液一般适用于多层印制板的内层电路图形制作, 酸性CuCl2蚀刻机中的腐蚀方法相对于FeCl3蚀刻方法,融铜量较大,蚀刻速度易于控制,蚀刻液容易再生与回收,对环境污染较少,对抗蚀层适用范围相同。

酸性CuCl2蚀刻液主要由CuCl2NaClHCL等组成。在这种蚀刻液中,由于CuCl2中的Cu2+具有氧化性,在草莓视频官网下载APP网址真空蚀刻机中将零件表面的铜氧化成Cu+Cu+Cl-结合成Cu2Cl2,其化学方程式为:Cu+CuCl2Cu2Cl2。生成的Cu2Cl2不溶于水,在有过量Cl-存在的情况下,这种不溶于水的Cu2Cl2和过量的Cl-形成络合离子脱离被蚀刻铜表面,使蚀刻过程进行完全,其化学方程式为:Cu2Cl2+4Cl-2[CuCl3]2-

随着腐蚀机Cu+越来越多,蚀刻能力会很快下降,以至最后失去蚀刻能力。为了保证蚀刻液的腐蚀能力,可以通过多种方式对蚀刻液进行再生,使Cu+氧化成Cu2+,蚀刻液具体配方可来电咨询:0757-86677701

蚀刻液中Cl-浓度对蚀刻速度的影响:在酸性CuCl2蚀刻液中,Cu2+Cu+都是以络合离子状态存在于草莓视频官网下载APP网址腐蚀机中。铜由于具有不完全的d-轨道电子壳,所以它是一个很友好的络合物形成体。一般情况下,可形成四个配位键。当蚀刻机中的腐蚀液含有大量的Cu-时,Cu2+是以四氯络铜([CuCl4]2-)的形式存在,Cu+是以三氯络铜([CuCl3]2-)的形式存在。因此,在蚀刻机工作的过程中,腐蚀液的配置和再生都需要大量的Cl-参与反应。同时Cl-浓度对蚀刻速度同样有直接关系,Cl-浓度高有利于各种铜络离子的形成,加速了蚀刻过程。

添加Cl-可以提高蚀刻速度的原因是:在CuCl2溶液中发生铜的蚀刻反应时,生成的Cu2Cl2不易溶于水,则在铜的表面形成一层CuCl膜,这种膜能阻止蚀刻过程的进一步进行。这时过量的Cl-能与Cu2Cl2络合形成可溶性的[CuCl3]2-,从铜的表面溶解下来,从而提高了草莓视频官网下载APP网址蚀刻机的腐蚀速度。

温度对蚀刻速度的影响:随着腐蚀机中的药液温度升高,蚀刻速度加快。但过高的温度会引起盐酸的过多挥发,造成蚀刻液组份比例失调、且过高的温度会使抗蚀层遭到破坏,通过草莓视频官网下载APP网址多年的实践经验,温度控制在40~52℃为宜.

 

    以下为我厂出口到国外的酸性真空蚀刻机和碱性真空蚀刻机,更多关于酸性蚀刻液的原理及蚀刻机的参数配置,欢迎来电咨询:15800099961(微信同号)

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